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大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案

2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

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图示1-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的展示板图

 

后疫情时代,人们对于物体的清洁与消毒越来越重视。以接触式操作界面为例,多数设备的操作界面采用多曲面按钮或薄膜按钮的方式,然而多曲面按钮方式不易清洁,薄膜按钮需额外开模,成本高且按钮形状设计单一。

 

由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。在电路板设计上,可采用圆平面或多角平面,容易清洁与消毒,且较容易配合产品外观来设计。

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图示2-大联大世平推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案的方块图

 

此方案搭载的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+内核,具有多种灵活的低功耗模式,包括新的计算模式,该模式可通过将外围设备置于异步停止状态来降低动态功耗。在功能设计上,该方案可与世平开发的电竞鼠标、耳机方案做延伸开发应用,从而自定义Touch Pad功能。以Headset为例,可通过I2C Port将Touch Pad扫描到的数据传输到周边设备,从而实现歌曲播放/停止、歌曲切换、音量调整等功能。

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图示3-自定义Touch Pad功能歌曲播放/停止

 

核心技术优势:

   提供相关软硬件设计,供客户快速开发;

   主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;

   触控面板可感应距离0~10mm;

   低功耗硬件触摸传感器接口TSI,量测Touch Pad无需额外挂载Touch Pad Driver IC,即可同时享有MCU与Touch Pad Driver IC功能来开发产品。

 

方案规格:

   通过90nm TFS技术,针对低功耗对节能架构进行了优化;

   超低功耗运行模式下功耗低于40μA/MHz;

   具有完整状态保持与4.5μs唤醒功能,静态功耗低于2A;

   Cortex-M0 +处理器,运行频率高达48MHz;

   内存选项128KB Flash和16KB RAM;

   九种低功耗模式可供切换,对应应用场合提高MCU效能或降低功耗;

   4通道DMA控制器,最多支持63个请求源;

   低功耗硬件触摸传感器接口(TSI);

   QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

 

 

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

 

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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