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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案

2021年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

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图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(一)

 

在物联网与人工智能等新兴技术的快速推动下,智能家居产业在近几年间进入高速发展时期,智能门锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。与传统的机械钥匙门锁相比,智能门锁在安全性、便利性与功能性等方面都有着巨大的优势。在当下人们最重视的安全性方面,智能门锁凭借其本身复杂的内部结构与智能的防撬报警功能,极大地保障了用户住所的安全。同时在开锁方式上,不同于以往单一的钥匙开锁方式,智能门锁具有诸如密码、指纹识别、刷卡、蓝牙以及人脸识别等多种先进开锁方式。

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图示2-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图(二)

 

此次由大联大世平推出的智能门锁方案以NXP LPC54101为主控MCU,具有密码、刷卡、指纹、人脸识别四种开锁方式。LPC54101作为NXP推出的高性价比MCU产品,搭载了Arm® Cortex®-M4处理器,运行频率高达100MHz,具有低功耗、易调试、高性能等多种优势。

 

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图示3-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的方块图

 

解决方案中搭载的i.MX 7ULP人脸模块支持3D结构光摄像头,结合3D人脸识别算法能够将人脸的深度信息(如鼻梁、嘴唇等)训练成人脸特征,以实现更高精度与安全级别的3D人脸防伪与人脸识别功能。

 

核心技术优势:

  人脸开锁:3D人脸摄像头结合深度算法,提供安全性和准确性;

   NFC开锁:读写卡技术采用卡片数据块进行开锁验签,加密密钥和锁绑定;

   指纹开锁:响应时间极短,可存储100个指纹数量;

   密码开锁:虚位密码,提高安全性;

   电量监测:实时监测门锁剩余电量;

   防撬报警:防止暴力破解;

   OLED显示、语音播报、中英切换等。

 

方案规格:

   多功能智能门锁;

   支持人脸、指纹、刷卡、密码四种开锁方式;

   支持500条开锁记录存储;

   可用USB或电池供电,供电范围在5V~6V;

   低功耗,电池供电更持久;

   后续产品会增加蓝牙开锁功能。

 

 

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

 

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

 

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