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ASML(阿斯麦)携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020

6月27日至29日, ASML(阿斯麦)携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心,参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China/FPD China 2020(展馆方位: E5馆 5639号)。

在这场主题为“跨界全球·心芯相联”的全球产业交流的盛会上,以遵循当地疫情管控措施为前提,ASML通过展览和线上论坛的方式,和产业伙伴及观众分享了光刻在先进制程的技术发展趋势、成熟制程的应用和行业机会、以及半导体人才发展等领域的思考和洞察,并和线上线下来自行业几万名专业观众进行了深入探讨和交流。

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