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豪威科技发布入门级倒车后视SoC传感器——集成CIS和ISP

集倒车辅助线叠加、畸变校正、120dB HDR 、低噪声、单芯片图像传感器和信号处理器于一体,实现优异的图像质量和更小模组。

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据麦姆斯咨询报道,近日,全球排名前列的数字成像解决方案开发商豪威科技发布130万像素SoC传感器:OX01E10,为汽车设计师提供了一款成像性能优异、小尺寸和低功耗的入门级倒车后视摄像头(RVC),产品适用于各种具有挑战性的光照条件下。OX01E10的光学规格仅为1/4",集成了一块3微米的CMOS图像传感器(CIS)和一个先进的图像信号处理器(ISP),使设计师得以只使用一块印刷电路板 (PCB) ,从而以较小的体积实现优异的低光性能和超低功耗,在改善稳定性的同时降低成本。此外,OX01E10还提供了两个动车辅助线显示层,用于为驾驶者提供路线指引;同时,其畸变校正功能可对广角镜头产生的弯曲边缘进行修正。

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除法规要求外,购车者对倒车后视摄像头的期待也推动了其增长需求。Yole估计2019年将有4200万个图像传感器用于倒车后视摄像头应用,并预测5年的复合年增长率 (CAGR) 为 7%。

豪威科技汽车营销总监Andy Hanvey表示:“在车用摄像头市场,倒车后视摄像头 (RVC) 仍然牢牢把持着第一的位置。我们的OX01E10 SoC传感器为汽车设计师提供了一个理想的解决方案以满足消费者对更优质倒车后视摄像头(RVC)日益增长的需求。此外,该芯片的安全功能允许模组供应商为需要ASIL B的摄像头和机器视觉应用开发一个统一的平台,同时与用于环视显示系统(SVS)的OX01F10实现引脚兼容和设计的重复使用。”

与竞争对手的产品相比,OX01E10的功耗降低了35%以上,工作温度也大幅下降。事实上,这是业内仅有一款不需要金属散热器的入门级倒车后视摄像头(RVC)成像设备,因此可使用塑料外壳摄像头模组以降低成本。得益于其紧凑的尺寸,还可用于打造体积更小的摄像头,以便安装到更狭小的空间内。此外,通过将CMOS图像传感器和ISP集成到同一块芯片上,设计师无需在双芯片实现方案中使用两块PCB ,从而节约了成本和空间。

该SoC传感器还采用了豪威科技的双转换增益(DCG)技术,只需两次捕捉即可达到120dB的高动态范围(HDR),而竞品通常需要三次。这在尽量减少运动伪影的同时降低了功耗、增强了弱光性能。集成的ISP利用多种先进功能进一步提高了图像质量,如:(1)镜头色差校正;(2)高级降噪和局部色调映射。

OX01E10的CMOS图像传感器基于PureCel® Plus像素架构。该架构不仅以优异的弱光灵敏度而著称,还提供了业内先进的信噪比。因此,OX01E10在各种极具挑战性光照条件下的性能均优于竞品,可有效减少LED的不自然光晕,在阳光明媚的时候提供更出色的对比度。

该SoC传感器为130万像素,可提供30帧/秒的1340 x 1020分辨率图像;同时还提供了充裕的像素供校准之用。2路MIPI和10-bit DVP接口保证了输出的灵活性。

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