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Dialog DA14531 SmartBond TINY模块将于本季度末推出

Dialog SmartBond TINY模块将于2020年第一季度末推出。该经过全球认证的模块是基于功耗最低的蓝牙5.1 IC DA14531 SmartBond TINY的完全集成的解决方案。所有外部元件,包括天线和内存,都集成到了一个紧凑的封装中。您只需添加电源即可。


更低的设计成本,更快的产品上市速度

DA14531 SmartBond TINY模块可以帮助您降低开发成本并加快产品上市速度。它提供CodeLess和可配置的Dialog 数字串行端口服务(DSPS)软件支持,将软件工作量减至最少。此外,该模块经过全球认证,可进一步节省大量时间和成本。

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DA14531 SmartBond TINY 模块特性

  • 蓝牙 5.1 核心规范

  • 板载1 Mb闪存

  • 集成的天线

  • -94 dBm灵敏度

  • -18 至 +2.5 dBm 输出功率

  • 超低功耗

  • 接收端(Rx)中 2.2 mA 模块电流

  • 发射端(Tx)中 3.5 mA 模块电流 @0dBm

  • 8个GPIO

  • Shield

  • 全球认证

  • 尺寸:12.5 mm x 14.5 mm

可交付产品包括:

  • 模块样品

  • 开发套件

  • CodeLess软件




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