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小米蓝牙耳机Air 2拆解:BES恒玄WT230蓝牙芯片+HT50F32002 32位单片机+PL482030锂聚合物电池

充电盒开盖靓照,纯白方正的感觉真的很美好。我们首先拆解耳机充电盒,充电盒结构通过胶水粘合,我们用工具将其撬开。

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这是检测盒子开闭状态的霍尔元件。

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丝印BN26V霍尔元件特写。

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充电盒的内部结构特写,主板位于其中,可以看到霍尔元件小板和四个充电触点的排线通过插座与主板连接。

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放置于内部固定结构件另一面的锂聚合物电池。PL482030锂聚合物电池电池,容量:250mAh,0.93Wh,标称电压:3.7V,满电电压:4.2v。

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主板正面特写。

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主板背面特写,电池的导线与主板焊接连接。

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HOLTEX合泰HT50F32002 32位单片机。该系列的 Holtek 单片机是基于Arm® Cortex®-M0+ 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex®-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下,借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储,高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。此系列单片机具有多种外设,如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式,在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性,这是低功耗应用方面的考虑要点。

以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用,如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等。

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我们开始拆解耳机。耳机顶部有一个硅麦,这是通话降噪硅麦。

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扬声器与耳机主板通过排线连接。

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隐藏于双层外壳内的红外光线传感器,可实时检测耳机的佩戴状态。

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拆除插座之后,我们就能从耳机顶中退出主板,分离出顶部结构。

底部的通话麦克风。

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耳机下部结构有电池,主板和两颗麦克风。

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电池主板麦克风结构背面。

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BES恒玄WT230蓝牙音频芯片。

BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器,高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器,最大限度地降低了外部元件和BOM成本。它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU,以支持各种软件功能和产品定制。BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造,并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。

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总结

小米真无线蓝牙耳机 Air 2整体设计方正有型,采用内隐式转轴式转轴,外观更加简约;内部采用定制化的组件,做工精致。

耳机采用双麦克风降噪技术,保证通话语音清晰度,有效提升通话质量;采用LHDC蓝牙高清解码技术,同时配备大尺寸复合振膜动圈单元,精准还原声音细节,三频表现亮眼。红外光线传感器与霍尔元件的运用,在配对与感应上拥有很好的体验。

内部搭载了一颗BES恒玄WT230蓝牙芯片,这颗芯片支持蓝牙5.0技术,使得小米真无线蓝牙耳机 Air 2拥有稳定的无线连接,传输的速度更快,兼容性更强。

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