台积电日本首秀自研Arm芯片——This，采用7nm工艺，CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------This。根据公开信息显示，在基本参数上，This采用...
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英特尔推出最新10nm FPGA产品——FalconMesa （使用英特尔10nm制程及世界最先进的FINFET技术） ，引爆智慧互联新世界
回顾2012年，整个通信行业都在期待4G浪潮的来临，4G时代曾提出连接全球50亿个物品，而5G时代更要构建1000亿海量连接世界，5G物联网云还将与云计算和大数据技术结合，使得整个社会充分智能化，将人...
华为第二款7nm手机芯片来了！nova5自研达芬奇架构NPU，AI跑分超麒麟980
原创：轩窗、心缘智东西6月21日报道，今天华为在其智能手机新品nova5的发布过程中，正式推出第二款7nm制程手机SoC芯片麒麟810，采用了华为自研的达芬奇架构NPU，至此华为海思旗下的麒麟系列手机...
“华为终端安全挑战赛”背后的两场长跑
世间有两种伟大。一种伟大是在敌人利刃当前的霎那，用血肉之躯抵挡，岿然无畏。一种伟大是在漫长的生命里，用双手一砖一瓦营建一片浩荡的家园。第一种伟大往往伴随鲜血奔流，像一枚印章瞬间镌刻在人们脑海；第二种伟...
音频地环路造成的噪声分析
音频噪声，很多人都会遇到，下面介绍一个因为音频环地造成的噪声问题。什么是地环路顾名思义，接地环路是系统接地方案中的一个物理闭合环路，产生于电路之间的多个接地路径。地环路是如何形成的供电及屏蔽造成如上图...
Apple AirPods2代、HUAWEI FreeBuds 2 Pro、JEET Air、B&O Beoplay E8 2.0、漫步者TWS2、飞利浦SHB4385，哪家TWS真无线耳机设计最好？
作者：耿亚慧蓝牙音频市场从最初CBA（高通CSR，BES恒玄，AIROHA络达）三分天下的格局。到现在百花齐放，伴随着蓝牙5.0起步，已经有多家品牌进入这个白热化的市场了，想必也能分走一块不小的蛋糕。...
