开源链 - 有回报的电子开源社区

推荐

通信

物联网

区块链

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题
一、影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器...
8.7K 12 1 茶 · 15小时前
电路设计中电阻的选择及其作用
摘要：　　电阻在电子产品中是最常用的器件之一，基本上只要是电子产品，内部就会存在电阻。电阻可以在电路中用作分压器、分流器和...
8.1K 11 1 Faded · 16小时前
这三种特殊PCB走线技巧，你知道吗？
布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要...
6.2K 10 0 crazy · 22小时前
浅析差分信号（三）：PCB中的差分对布线
差分对创建完毕且规则定义完成之后，就可以在PCB中对差分对进行布线了。点击菜单Route»Interactive Differential Pair Routing或者使用Active Bar上的图标...
9.7K 8 2 Jeffrey · 3天前
浅析差分信号（一）：基础概念
本系列聊一下设计中非常重要的一个概念：差分信号。计划分三个章节讲完：差分信号的定义及基本概念差分对的创建及规则差分对的布线及线长调制什么是差分信号？严格意义上来说，所有的电压信号都是“差分”的，因为一...
5.9K 8 1 Jeffrey · 3天前
浅析差分信号（二）：差分对的创建与规则
第二部分讲讲如何在Altium Designer中创建差分对以及差分对需要定义的设计规则。如何创建差分对？在AD中，既可以在原理图中创建差分对，也可以在PCB中创建差分对。在原理图中定义差分对这是最标...
7.4K 8 1 Jeffrey · 3天前
2.5D异构和3D晶圆级堆叠正在重塑封装产业
堆叠：一种摩尔定律以外的高度集成替代方案摩尔定律的放缓，为满足行业大趋势严格指标要求的新发明开辟了道路。在封装领域，许多半导体厂商倾向于2.5D和3D堆叠技术，而硅通孔（TSV）是最早的堆叠技术之一。...
10.5K 12 1 茶 · 3天前
USB接口的PCB设计要点
1、定义通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息...
14.8K 13 2 SE FUE · 4天前
运行录音及音频处理代码
硬件准备：带有烧好镜像的PYNQ-Z2开发板1个；电脑，网线。1.打开代码base->audiohttp://192.168.2.99:9090/tree/base/audio2.打开文件：au...
4.8K 7 0 五行变化 · 4天前
PCB设计如何影响电源EMC性能？
各位电子工程师想必都知道，设计时，PCB设计占据很重要的地位。以电源为例，PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力，甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同，该如何设计...
12.0K 12 1 指尖下的忧伤 · 4天前
高速运算放大器的3个PCB电路设计技巧
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布...
10.5K 11 1 江南 · 5天前
是德科技推出新的 PathWave ADS 先进设计系统解决方案
2019 年 2 月 11 日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）今日宣布，推出一款全新的 DDR（双倍数据速率）存储器仿真软件——PathWave Memory Designer。作为 Path...
10.0K 10 1 指尖下的忧伤 · 5天前
锂电池极片圆盘分切工艺基础
极片制作是制造锂离子动力电池的基础工艺，对设备的精度、智能化水平、生产性能的可靠性等要求非常高。极片分切机是按电池规格，对经过辊压的电池极片进行分条的装备，主要技术要求是分条后的极片不能出现褶皱、脱粉...
9.3K 11 0 nick_5541 · 6天前
现代电子装联工艺可靠性分析
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人...
10.2K 12 0 nick_5541 · 6天前
影响现代电子装联工艺可靠性的因素都有哪些？
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。...
10.2K 12 0 nick_5541 · 6天前
SPICE的波特图仪有个坑，一不小心就掉进！
MultiSim SPICE仿真与电路设计软件提供了多种测量仪器仿真功能，其中之一就是波特图仪(Bode Plotter)，它可为指定的任何电路产生波特图，如图1所示。值得注意的是，其分析结果并非取决...
7.6K 14 1 指尖下的忧伤 · 6天前
Calibre平台已支持最新的TSMC 12FFC制程设计
随着一线晶圆代工业者的7奈米制程即将陆续进入试产、量产阶段，电子设计自动化（EDA）也快速跟上，针对7奈米及12奈米制程提供各种对应解决方案。 EDA业者明导国际（MentorGraphics）宣布，...
5.4K 11 1 霜雪千年 · 6天前
皮肤电活动测量系统的设计、开发与评估
近年来，活跃跟踪器和其它可穿戴电子设备越来越受欢迎，因为用户希望实时监控、测量和跟踪与其健康相关的各种实时指标，包括步数、心率、心率变异指数 (HRV)、用户体温、活动水平和/或压力水平等。现有一种已...
8.3K 13 1 茶 · 19-02-11
【技术】PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善
1 前言随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔...
7.6K 14 1 折耳猫 · 19-02-11
PCB拼板一定要注意这些事项！
1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×...
6.1K 10 1 AIlian 单人行 · 19-02-11

点击载入更多

联系客服